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2、工作台双定位模式：板边定位和mark点原点定位。
3、全自动微调，通过面板按键进行自动微调控制。
4、镜头放大：带镜头的印刷机方便PCB板对位的精确性，优点：镜头可防大微调，有效保护眼睛，设计更人性化。
5、慢速离（脱）板：煌牌在脱板设计上独家采用微分步进马达驱动，有效保障因快速脱板而带走锡膏，形成桥接而造成短路，保障印刷的质量。
6、刮刀特征：煌牌刮刀设计均采用前后两个刮刀，刮刀在操作时分错开落刀，保障锡膏作业的完整性，刮刀的调整可节约时间，节省锡料。
7、线位感应：通过调整线位感应为止，来确定刮刀停止位置，优势：可缩短刮刀的运行时间，提高效率。
8、钢网：钢网固定架可自由调整大小、伸缩位置，工作台设置可微调按键。面板设自动锁定按钮，保障钢网的稳定性。钢网应用气缸来实现锁定。
9、驱动：在离板和印刷上均采用微分步进马达驱动，特点是工作稳定，印刷品质好，只是成本较高。符合未来电子元器件的应用趋势：精度高，稳定性强。
10、触摸屏操控，实现智能操作的便利性。
11、压力表，可调节刮刀的压力。
| 外形尺寸 | 长 | 878毫米 |
| 宽 | 850毫米 | |
| 高 | 1.100毫米 | |
| 总重量 | 380公斤 | |
| 丝路板 | PCB 板长度 | Max: 300x250mm Min:50mmX50mm |
| PCB 板厚度 | 0.5-3.0毫米 | |
| PCB 板固定方法 | 定位孔或板边(可选真空吸附) | |
| Mark 点尺寸 | ||
| 操作系统 | Software | PLC Control |
| 输入装置 | 触摸屏 | |
| 印刷 | 印刷方式 | 单行程或变双行程(程序内设置) |
| 印刷速度 | 10-200mm/sec.(手动调整)keyboard | |
| 印刷压力 | 0-20kg(手动调整) | |
| PBC与钢网分离控制 | 0.1-4mm/sec.(程序内设置) | |
| 印刷精度 | ±0.02mm | |
| 使用电源 | 单箱220AC±10% 50Hz | |
| 电源功率 | MAX.1.2KVA | |
| 压缩空气 | MIN.0.5MPa | |