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广州煌牌自动设备有限公司

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半自动锡膏印刷机SKP-828
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产品: 浏览次数:853半自动锡膏印刷机SKP-828 
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 45 天内发货
有效期至: 2045-12-14
最后更新: 2010-01-13 08:18
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详细信息
1、活动顶针与双面印刷:是磁性,可活动,自由的贴装;在印刷双面PCB板时,可以自由调整顶针的位置,可以保护PCB板一测的元器件。是实现双面印刷的设计条件。
  2、工作台双定位模式:板边定位和mark点原点定位。
  3、全自动微调,通过面板按键进行自动微调控制。
  4、镜头放大:带镜头的印刷机方便PCB板对位的精确性,优点:镜头可防大微调,有效保护眼睛,设计更人性化。
  5、慢速离(脱)板:煌牌在脱板设计上独家采用微分步进马达驱动,有效保障因快速脱板而带走锡膏,形成桥接而造成短路,保障印刷的质量。
  6、刮刀特征:煌牌刮刀设计均采用前后两个刮刀,刮刀在操作时分错开落刀,保障锡膏作业的完整性,刮刀的调整可节约时间,节省锡料。
  7、线位感应:通过调整线位感应为止,来确定刮刀停止位置,优势:可缩短刮刀的运行时间,提高效率。
  8、钢网:钢网固定架可自由调整大小、伸缩位置,工作台设置可微调按键。面板设自动锁定按钮,保障钢网的稳定性。钢网应用气缸来实现锁定。
  9、驱动:在离板和印刷上均采用微分步进马达驱动,特点是工作稳定,印刷品质好,只是成本较高。符合未来电子元器件的应用趋势:精度高,稳定性强。
  10、触摸屏操控,实现智能操作的便利性。
  11、压力表,可调节刮刀的压力。
外形尺寸 878毫米
850毫米
1.100毫米
总重量 380公斤
丝路板 PCB 板长度 Max: 300x250mm
Min:50mmX50mm
PCB 板厚度 0.5-3.0毫米
PCB 板固定方法 定位孔或板边(可选真空吸附)
Mark 点尺寸  
操作系统 Software PLC Control
输入装置 触摸屏
印刷 印刷方式 单行程或变双行程(程序内设置)
印刷速度 10-200mm/sec.(手动调整)keyboard
印刷压力 0-20kg(手动调整)
PBC与钢网分离控制 0.1-4mm/sec.(程序内设置)
印刷精度 ±0.02mm
使用电源 单箱220AC±10% 50Hz
电源功率 MAX.1.2KVA
压缩空气 MIN.0.5MPa
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